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天博tb综合体育官方:奇中科技合肥研发中心今日正式揭幕,加快推进集成电路封测行业国产化进程。证券时报网今日消息称,6月18日,奇中科技(688352)先进封装测试生产基地二期封测研发中心举行揭牌仪式,今年将正式投入运营。
公司表示,未来合肥研发中心将以市场和客户需求为指导,结合行业发展趋势与政策导向,开展集成电路金凸块的制造、先进封装与测试、智能制造相关技术研究,工艺创新和设备开发,并深入研究“12英寸先进制程AMOLED显示驱动芯片封装”、“AR/VR应用的硅基显示屏幕封装及测试”、“Mini LED、Micro LED新型显示屏幕的驱动芯片封装及测试”等课题。颀中科技不仅在核心技术自主可控方面取得了重要进展,还积极把握产业转移的趋势,加快推动国产驱动集成电路的全产业链发展。据悉,合肥研发中心此次引进国内首批全自动电镀机台和国产顶尖SEM分析设备,将在未来实现从材料到设备的全流程国产化天博体育APP下载。在
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